还记得当年红极一时的 Defy 么?它的防水功能让人印象深刻。一直以来,Moto的产品就给人皮实耐操的踏实感。最近,已经是联想公司的它推出了一款「moto x 极」智能手机,或许会让你重拾这份心情。因为它最令人称道的则是其“任你百般蹂躏,我自巍然不动”的坚韧屏幕。现在就让ZEALER 的工程师带大家看看,摩托罗拉到底给这块屏幕施了什么魔法。


(资料图片)

▲ 本次拆机所需工具:

「TX5螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

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第一步:移除「卡托」

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▲ 取出「卡托」。

▲「moto x 极」的「卡托」采用了铝合金卡托帽+钢片托盘+塑胶模内注塑的设计。

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第二步:拆卸「后盖」

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▲对「后盖」轻微加热后,用撬片从后盖角落处插入并撬起。

▲「后盖」采用泡棉双面胶粘贴在「后壳」上固定。

▲后壳采用了 17 颗螺丝固定。

在图中,同型号的螺丝用相同的颜色标注。

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第三步:拆卸「后壳」

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▲取下橡胶保护盖,接着断开「无线充电 & NFC 模块 」的 BTB (Board to Board,板对板连接器)。

▲取下橡胶保护盖,接着断开「副 MIC 组件」的 BTB。

▲取下螺丝。

▲用吸盘从屏幕一侧揭起。

▲可以很容易地分离「后壳」。

▲「侧键」没有独立固定,我们在分离「后壳」时「侧键」就掉落了。

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第四步:主板断电

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▲掀起石墨散热膜。

▲拆卸金属(镁合金+小钢片)固定支架的螺丝,取下固定支架。

▲断开「电池 」的 BTB。

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第五步:拆卸「主板」

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▲断开「侧键组件」 的 BTB。

▲取下绝缘胶纸,掀起 ZIF(一种连接器)后侧盖子,接着取下「AMOLED 显示屏」的 FPC(Flexible PrintedCircuit,柔性电路板)。

▲取下绝缘胶纸,掀起 ZIF 前侧盖子,接着取下「TP(Touch Pannel,触控面板)」的 FPC。

▲掀起「TP」的元件区。

▲断开「RF(射频)连接头」。

▲取下「主板」

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第六步:拆卸 「后 CAM」 及其他部件

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▲「主板」BOTTOM 面。

▲「主板」TOP 面。

▲在「主板」TOP 面,取下「绝缘胶带」,掀开 ZIF 后侧盖子 ,取下「后 CAM」(后置摄像头)

▲断开「RF 连接头」,取下「同轴线」

▲取下「绝缘胶带」,掀开 ZIF 前侧盖子,取下「红外 LED」(屏幕右下角)

▲「红外 LED」(屏幕右下角)

▲拆卸屏蔽罩后,「主板」BOTTOM 面。

绿:「SOC:(CPU:Snapdragon 810,GPU:Adreno 430) & RAM:Samsung LPDDR33GB」

蓝:「ROM:Samsung 64 GB eMMc 5.0」

▲「主板」TOP 面。

红:「RF」

黄:「POWER:QualcommPM8994&PMI8994」

▲「主板」TOP 面左上角。

绿:「前置 LED 补光灯」

蓝:「红外传感器」

黄:「信号 LED」

红:「环境光&距离传感器」

紫:「副 MIC」

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第七步:拆卸 「前CAM」及「听筒」

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▲断开 BTB ,取下 「前 CAM」。

▲ 「前CAM」:500 万像素,f / 2.0。

「后CAM」:2100 万像素,ƒ / 2.0,支持 PDAF(相位自动对焦)。

▲从屏幕方向轻微加热,取下「听筒」。

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第八步:拆卸 「电池」及其他部件

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▲电池采用了双面胶固定,可以较为容易的取出。

moto x 极 电池容量为 3760 mAh。

电源适配器输出规格为:5V / 2.85A 或 9V / 2.85A 或 12V / 2.16A。

▲取下 「侧键组件」。

▲侧键组件包括:

「电源键」

「上下音量键」

「红外 LED」(屏幕右上)

「柱状马达」的馈点

「耳机接口」的馈点

「听筒」接口

▲取下 「副 MIC 组件」

▲副 MIC 组件包括:

「副 MIC」

「后置 LED 补光灯接口」

「接地弹片」。

▲取下 「柱状马达」。

▲「柱状马达」。

▲从后壳方向轻微加热,取下「喇叭 BOX」。

▲「喇叭 BOX」

▲稍微用力,即可取下「无线充电 & NFC 模块」。

▲「无线充电 & NFC 模块」。

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为什么屏幕耐摔

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本次拆解屏幕是为探究 moto x 极 防碎屏的奥秘。而由于拆解屏幕不可复原,一般不会拆解屏幕,故拆解难度系数不包括拆解屏幕部分。

▲撬开屏幕边缘的塑料装饰框。

▲取下塑料装饰框。

▲塑料边框采用卡扣方式固定。

▲掀起「屏幕组件」&「TP」的 FPC。

▲剥离「屏幕组件」&「防护膜」后,可见铝合金支架。

▲铝合金支架朝屏幕这边是大片石墨散热膜。

▲「屏幕模组」&「防护膜」,非常薄。

「屏幕组件」包括:「TP(Cover Lense + 2 FILM)」、「AMOLED」。

▲在最外层的「防护膜」。

▲左:「TP Cover Lens」(TP 盖板)。

右:「TP 功能层」(双层膜),因拆卸操作原因,导致下侧带部分「偏光片」。

▲左:「AMOLED 显示屏」的「上层 Film 部分 & 偏光片」。右:「AMOLED 显示屏下层 FILM 部分」。

▲从左到右依次是:「防护膜」、「Plastic CoverLense(塑胶盖板)」、「TP(Touch Pannel,触控面板)」、「柔性 AMOLED 组件」、「铝合金支架」、「机身」。(图片来源: motorola官网)

拆解后,经过我们 ZEALER | LAB 分析,motorola 独创的「Moto ShatterShield极御技术」,简单来说,就是「防护膜」+「PFF(Plastic Film Film)」+「柔性 AMOLED 组件」+「铝合金支架」。

其中,「PFF」就是「Plastic Cover Lens」+2 层「TP」。而目前主流手机采用的是「GFF(Glass FilmFilm)」,即「Glass Cover Lens(玻璃盖板)」+2层「TP」。

PFF 其实也不是什么高大上的技术。因 Plastic Cover Lens 相对 Glass Cover Lens加工成本低很多,早几年在低端智能机上有采用。不过,之前的 P+F或 P+FF 与 LCD 屏幕都是采用泡棉框贴的方式,再加上 Plastic CoverLens 比较容易变形,强度不够,触摸容易产生牛顿环或者水波纹,且塑胶表面容易划伤,目前基本没有被采用。

但是,很多牛叉的技术就是多个物料特性的优化组合,一种组合方式行不通,换一种组合方式可能就大不一样。

在这里,我们得谈谈玻璃和塑胶两种材质的区别:

玻璃:易碎性、变形量相对较小、强度相对高,表面硬度高,不易划伤;

塑胶:柔韧性较好、不易碎、变形量相对较大、强度低,表面硬度低,易划伤

而 「Moto ShatterShield 极御技术」正是取塑胶材料特性的优点,去除玻璃的缺点,避开塑胶材料的缺点。「PFF」+「柔性AMOLED」基材都为塑胶材料,塑胶材料不易碎的特点保证屏幕组件抗摔,且「AMOLED」内部没有液晶分子,可以承受一定垂直方向的压力,而「铝合金支架」又实现了「塑胶为基材屏幕」的高强度,不易变形的特性。另外,「防护膜」可更换,部分弥补了塑胶易划伤的缺点。正是古语“取其精华,去其糟粕”的最好诠释。

可能有人会说,采用 P+FF 与 IPS LCD 全贴合工艺不是一样可以实现屏幕防碎吗? 但是,LCD屏幕目前并未实现采用塑胶基材的技术,无法解决屏幕易碎的问题。

以上就是电脑商网小编为大家带来的moto x极真机拆解评测教程,希望可以帮助到大家,大家如果还有疑问的话,可以在下方的评论框内给我们留言哦。我们会尽自己所能的为大家解答。谢谢大家一如既往的支持,也请大家继续关注电脑商网的后续教程和软件。

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