9月13日苹果iPhone 8正式发布,9月20日正式上市,目前已经有不少果粉拿到了手机。从那么iPhone8内部做工怎么样?iPhone8怎么拆机?iPhone8值不值得买?下面我们就来通过拆机,一起看看iPhone8做工如何,相比前代产品都有哪些不同。


【资料图】

iPhone8做工如何?苹果iPhone 8拆机图解评测

苹果今年重磅机型是全面屏iPhone X,新品iPhone 8相比上一代iPhone 7变化不大,外观上主要是由金属后壳换为了玻璃,而硬件上则主要是处理器和相机升级,另外还加入了快充/无线充电等,整体提升并不明显,但价格依然涨了。话不多说,拆机之前,首先来看看iPhone 8配置,具体如下。

苹果iPhone 8参数配置
屏幕规格 4.7 英寸1334x750 像素分辨率,326 ppi
CPU型号 苹果A11(64位六核)
RAM内存 2GB LPDDR4
ROM存储 64GB/256GB(不支持存储扩展)
相机规格 前置700万和后置1200万像素摄像头(支持IOS光学防抖)
电池容量 1821mAh(支持快充/无线充电,需单独购买)
网络制式 全网通(双卡双待)
操作系统 iOS 11
机身尺寸 138.4x67.3x7.3 mm(148g)
机身颜色 金色、银色、深空灰色(玻璃机身)
参考价格 5888元/7188元
手机特色 快充与无线充电、双面玻璃、指纹识别、NFC、防溅抗水防尘
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外观方面,为了加入无线充电的功能,iPhone 8将7代的金属后壳改成了玻璃后壳,虽然没有了天线线条,显得更为简约了。不过从质感与观感上来说,其实是不如前几代的,毕竟玻璃耐刮与耐摔性都不如金属。

iPhone 8在配色上也有所缩减,目前只提供金色、银色、深空灰色三种常规配色。细节方面,该机正面为2.5D弧形玻璃和圆形指纹Home键,与iPhone 7基本完全一样,背面在依然是玻璃,而中框则为航空级7000系列铝金属边框。

在拆机之前,iFixit拆机团队用X光扫描之后,可以看到布局基本与上一代iPhone 7类似,最大的变化就是无线充电的线圈看的一清二楚。

先快来看看iPhone8拆解视频

下面我们正式来看看苹果iPhone 8拆机部分。

1、首先将iPhone 8关机,然后取出卡针,将SIM卡托取下;

2、然后使用iPhone专用五角螺丝刀,将机身底部数据接口两侧的两颗固定螺丝拆卸下来,如图所示。

3、iPhone 8虽然是非一体金属机身设计,而是双面玻璃,不过拆机依然是从屏幕面入手,屏幕面板采用卡扣+胶粘固定,起到了一定的防水作用。拆机前需要使用加热袋对屏幕四周进行加热,让胶粘先软化,如图所示。

拆掉底部固定螺丝,对屏幕边缘四周进行加热后,接下来就可以使用吸盘分离屏幕了。由于苹果iPhone 8的屏幕粘得更为结实,因此需要加热一会才能分离,如图所示。

使用吸盘吸出缝隙后,借助塑料薄片,沿着缝隙四周划开,就可以分离屏幕。需要注意的是,屏幕与主板之间有排线连接,因此不要用力拉扯到排线,如下图所示。

接下来用螺丝刀拆卸掉主板上的屏幕和指纹传感器固定排线螺丝,之后就可以断开屏幕与指纹传感器与主板之家的连接了,至此就可以成功将屏幕与背板主体分离了,如下图所示。

屏幕与机体成功分离

在继续拆机之前,我们先要断开电池与主板的连接。到这里,我们可以先将iPhone 8的电池拆卸下来,拆卸电池吃,我们可以发现iPhone 8底部有四根拉胶,比之前多出两根,如下图所示。

将四根电池拉胶抽出,之后就可以取下电池了,如下图所示。

iPhone 8电池拆解方法图

成功分离电池

从拆卸下来的电池中可以看出,iPhone 8内置的电池容量为6.96Wh,也就是1821mAh,这个电池容量苹果在发布会中并没有公布,此次我们通过拆解得到了正式的确认。

iPhone 8电池容量特写

其实,iPhone 8内置的电池容量相比iPhone 7有所减少,要知道上一代iPhone 7内置的是1960mAh容量电池。不过续航方面,iPhone 8虽然电池容量小了,但得益于10nm更先进工艺的A11处理器,性能更强,功耗更低,续航上基本与iPhone 7一样。

拆完电池后,我们可以先将主板上的后置主摄像头拆卸下来,其主摄像头为1200万像素,F/1.8超大光圈,6P镜头,如下图所示。

虽然从像素上看,iPhone 8和上一代iPhone 7保持了一致,不过iPhone 8的相机传感器提交大于iPhone 7。按照苹果的说法,iPhone 8采用的是全新传感器,单颗像素更大,提升进光量和色彩捕捉和降噪,拍照提升有了明显提升。

拆完主摄像头后,我们可以继续拆卸固定在主板底部的Taptic engine模考,它是iPhone 8压感屏与振动反馈模块,苹果8在这个模块上今年增加了一块固定板,如下图所示。

拆卸主板细节部分特写,如图所示。

至此,就可以将iPhone 8内置的L型主板取下来了,如图所示。

iPhone 8主板上的芯片都有金属屏蔽罩保护,卸下屏蔽罩,就可以看到具体的芯片型号部分了。以下是iPhone 8核心芯片型号特写,如图所示。

芯片特写

下图为主板另外一面芯片特写,如图所示。

拆完了解完L型主板后,最后再来拆卸底部的扬声器模块,包含了气压孔和扬声器两个小模块,其中气压孔可以测量你当前地所在的海拔高度。

下图为iPhone 8扬声器孔内部细节特写,从中可以看出,苹果为了让iPhone 8能够防水,加入了防水海绵处理。

继续拆卸底部的数据接口小模块,如下图所示。

其实,iPhone 8和iPhone 7内部结构基本变化不大,最大的区别则在于iPhone 8在后壳中间,内置了一个无线电圈,主要让iPhone 8能够支持无线充电,如下图所示。

iPhone 8后壳中的无线电圈特写

接下来继续看一下如何将玻璃后壳与金属中框分离,直接上图。

先用薄刀片,从数据接口内部找到缺口,如图所示。

然后借助薄片,将后盖缝隙划开,分离玻璃后壳,如下图所示。

成功将玻璃后盖与中框分离

最后再来看看屏幕面板的进一步拆解,主要可以拆卸下前置摄像头和指纹识别模块,如下图所示。

拆卸指纹传感器特写

拆卸下来的前置摄像头模块特写,前置700万像素摄像头

LCD屏幕总成拆解

苹果新一代iPhone 8拆机到这里基本就结束了,最后来看一下iPhone 8拆解内部元件全家福。

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以上就是iPhone 8拆机图解的全部内容,内部依然是做工用料十足。此次,iFixit给出的拆解难度分数为6分,满分10分,分数越低,拆解难度越大。从中,可以看出,苹果8的玻璃背板和中框采用的是大量胶水的粘合,拆卸难度非常大,这主要是为了iPhone能够做到防水而考虑的,但是无疑加大了后续的维修成本,除了后壳,其它方面的拆卸,相对比较轻松。总的来说,苹果新一代iPhone 8拆解难度相对并不算高,这主要由于iPhone 8内部结构与iPhone 7内部变化不大,不同的地方则在于为了支持无线充电,后壳变为了玻璃,另外玻璃后壳中还多加入了无线充电线圈,其它方面基本无区别,更多内容请继续关注电脑商网。

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