最近关于小米联通版更换处理器、更换摄像头的话题在网上热议，有人说更换了处理器的小米3将不能支持4G网络，还有人说，小米3联通版采用了上一代背照式摄像头，而不是宣传的堆栈式摄像头，到底谁对谁错呢？今天小编为大家带来小米3联通版拆机图解，用实践来说话。


最强安卓手机 小米3联通版拆机评测

其实我们之前也拆解过首批小米3，不过首批小米3属于移动版，内部处理器与联通版不同。不过不管是移动版还是联通版，其外观设计，内部结构都是一样的，因此拆解方法与步骤也基本相同。首先是需要拆解下顶部的两颗螺丝，然后是打开通过卡扣和前部面板卡在一起的后盖。值得一提的是，在小米3顶部SIM卡槽的螺丝上覆盖了易碎贴，也就是谁拆解第一步就会失去保修功能，因此大家千万不要随意尝试拆机喔。


(相关资料图)


小米3联通版拆机细节


小米3联通版拆机入口 拆开后盖后，我们就可以看到，小米3联通版和移动版内部布局大致相同，在外壳内部覆盖了石墨散热层，石墨拥有高比热容，能够起到为芯片散热的作用，这也是小米从小米1时代开始就使用的一个散热技术。


小米3联通版拆机背壳内部

小米3并没有采用了超薄设计，外观上也谈不上造型新颖，其中有一个原因在于小米3内部的无线设计，小米3联通版这种天线设计，信号表现肯定会较为出色。

电池方面，小米3联通版搭载了3050mAh电池，这在5英寸屏幕中算的上中偏上水平，续航方面，小米3联通版会有比较不错的表现。


图为小米3联通版内部电池拆解

小米3内部机身底部配备了信号天线、扬声器、通话麦克风和支持OTG功能的MicroUSB数据充电接口，值得一提的是，在小米2消失的虚拟按键背光终于回到了小米3身上。


图为小米3联通版拆机细节特写 我们本次拆解的应该是小米3联通版的首批机器，可以看到，及时首批的小米3联通版，依旧是12面12月生产的，这样看来，小米3联通版并不是有货不发，确实是在等高通800AB处理器量产。

小米3联通版搭载了MXT540S触控芯片，和移动版小米3搭载相同的触控芯片，也是因为着看触控芯片的存在，是的小米3拥有超灵敏控制屏幕的本质。


图为小米3联通版内部MXT540S触控芯片特写


图为小米3联通版振子特写

小米3联通版搭载了堆栈式1300万像素摄像头和前置200万像素摄像头，这两款摄像头均出自索尼生产。F2.2大光圈+硬件支持HDR，是的小米3在拍照方面具备不俗的表现。通过以上我们拆解下来小米3联通版的摄像头可以看出，确实属于堆栈式摄像头。


图为小米3联通版拆卸下来的前后置摄像头 图为小米3联通版内部主板上的降噪麦克风特写。


小米3联通版拆机降噪麦克风特写

图为小米3联通版主板正面被覆盖的屏蔽罩，为了让大家能看到内部芯片的真实情况，我们将平板罩都给卸下了。


小米3联通版拆机主板特写

图为小米3联通版内部主板上的闪迪16G存储芯片特写

图为小米3联通版内部主板上的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。


AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写

图为高通QFE1101芯片特写，该芯片应用了高通的包装追踪技术，能子啊负载的4G网络下降低手机待机的耗电，高通宣称能降低30%的待机功耗。


图为图为高通QFE1101芯片特写

图为小米3联通版内部主板上的双LED闪光灯和双降噪麦克风特写。

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