拆机工具准备：

需要一套完备的拆机工具，主要包括「十字螺丝刀」、「T6 型螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「撬片」、「吸盘」、「热风枪」，如下图所示。


(资料图片)

vivo X6 Plus拆解过程：

1：vivo X6Plus拆解的第一步和iPhone有点相似，都是从底部的两颗螺丝入手，使用的是梅花型的螺丝刀。

2：当然不要忘记把卡槽取出。

3：使用吸盘把屏幕吸起来，金属后盖通过卡扣和前面板固定，需要小心处理。

4：让后盖分体以后可以看到后盖的确采用了全金属的设计，一体化程度很高，天线部分采用注塑的方法处理。

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5：比较特别的是，后盖上的按压式指纹识别直接采用金属触点连接，并没有排线，这样一定程度上方便了后盖的拆卸（不过后盖的卡扣非常紧，拆卸难度很高）。

6：为了安全起见，在进一步拆卸之前，当然是把电源断开，X6Plus的排线都使用金属扣加上螺丝固定，让排线不容易松动，从可靠性来考虑的确是很出色的，不过也会增加了手机本身的重量。

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7：通过电池上的胶贴把电池取出，电池采用双面胶粘贴，拉起的时候需要注意用力。

8：电池使用的是锂聚合物电池，容量3000mAh。

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9：把屏幕和底部小板的排线分离，排线依然使用了金属扣和螺丝固定，用料十足。

10：再把同轴线和按键的排线撬开。

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11：分离摄像头的金属保护盖，同样采用了螺丝（螺丝上有易碎贴，破坏即等于放弃保修）固定，可以看出X6Plus在抗摔性能上有做过比较用心的处理。

12：卡槽处也使用了类似的设计。

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13：可以取出，可以看主板上布满了屏蔽罩和石墨散热贴。

14：主板背部也是布满了屏蔽罩，也可以看到一块铜箔片，下方是SoC和闪存芯片，用于给这两个发热大户传导热量。

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15：X6Plus的后置摄像头是1300万像素带相位对焦，前置是800万像素，所以从大小来看两者还比较接近。

16：把石墨散热贴撕开，可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计，这样做法估计是为了HiFi系统服务，让它能受到尽量少的干扰。

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17：撕开SoC的铜箔片，可以看到SoC上有粉红色的硅脂，用于导热。

18：接下来卸下扬声器小板，这里有扬声器和震动马达。

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19：X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的，我们需要使用热风枪加热才能把它们卸下。

20：卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多，这一面有我们最感兴趣的音频芯片。

21：背部有SoC和闪存芯片两个“大块头”级的芯片，接下来是最主要的芯片部分的介绍:。

22：X6Plus的“大脑”，MTK的MT6752，八核Cortex-A53 1.7GHz，是一款64位的SoC，28nm HPM工艺制造，搭配Mali-T760MP2的图形处理器。另外在SoC下还封装着4G的内存芯片22/32

23：三星的KMRC10014M-B809闪存芯片，容量64G。

24：MTK的射频芯片MT6169V。

25：NXP的扬声器驱动器IC——TFA9890A。

26：我们这次拆解最想看到的一颗芯片，ESS的ES9028Q2M，是ES9028系列的首款芯片，X6Plus也是全球首发这款芯片的产品，它提供了129dB的信噪比，失真率-120dB，参数上和SABRE9018AQ2M是一样的，比其他HiFi手机使用的ES9018K2M和ES9018C2M更强。从封装看是和SABRE9018AQ2M一样的QFN封装。

27：附：SABRE9018AQ2M拆解图，采用QFN封装，来自LH Labs的Geek Out V2+ infinity。

28：同样来自ESS的ES9603Q运放芯片，同样是全球首发，性能和参数暂时还未公布。

29：雅马哈数字环绕声信号处理芯片YSS205X，X6Plus的“K歌芯片”，这颗芯片在X6上是没有的。

30：MTK的MT6625LN多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM等功能。

从本次拆解来看，vivo X6Plus的做工很优秀，主板工整，主板上有多处有屏蔽罩且贴有石墨散热贴，相信这和手机本身的HiFi系统设计有一定的关系。后盖采用一体化金属，整体性很高。另外值得一提的是在排线处都有加固，能进一步提升抗摔性能。而所用芯片方面，X6Plus最大特色在于使用了全球首发的ES9028Q2M以及ES9603Q的音频芯片组合，搭配和X5一样的YSS205X数字环绕声信号处理芯片，在内放和K歌方面都有自身的硬件优势。

以上就是对vivo X6 Plus首发拆机图文详解的全部内容，更多内容请继续关注电脑商网！

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