图为拆解下来的中兴青漾主板射频线图片

接下来我们再来重点看看中兴青漾2的主板核心部分，中兴青漾2的L型主板中搭载了该机的所有核心硬件，几乎所有的芯片都集中在主板上。下图为中兴青漾2内部主板背面图片，从中可以看到有多个芯片，并且芯片上都有屏蔽罩。


【资料图】


图为中兴青漾2内部L型主板背面图片

下图为中兴青漾2的主板正面图片，在主板正面并没有什么芯片，不过拥有双SIM卡槽和存储卡扩展插槽，如下图所示：


图为中兴青漾2的主板正面图片

下图为拆解下的中兴青漾2主板背面芯片上的屏蔽罩。


图为拆解下来的中兴青漾2主板背面芯片屏蔽罩

取下所有主板芯片上的屏蔽罩之后，我们就能非常直观的看到中兴青漾2主板背面的芯片了，以下我们来分别放大了解一番。

以下是中兴青漾2主板上的芯片特写，首先来看看的是GCT GRF6413射频收发器芯片，如下图所示。


图为GCT GRF6413射频收发器芯片

图为SKY77765电源功率放大器模块，主要应用于CDMA/ WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+等网络上。


图为SKY77765电源功率放大器模块芯片


图为联发科MT6625N多功能芯片


图为via-telecom的CBP8.2D CDMA基带处理器


图为联发科MT6322GA电源管理芯片

虽然被金属屏蔽罩挡住了，但从体积上以及能看到的字母来看，这枚芯片就是我们今天的主角联发科MT6592真八核处理器芯片。


图为联发科MT6592真八核处理器芯片

图为联发科MT6166V智能集成IC。


图为闪迪8GB容量内置存储芯片


图为SKY77590-11射频信号功率放大芯片

图为中兴青漾2的振子，这款手机的所有震动功能都是由它来实现的。


图为中兴青漾2的振子

中兴青漾2的三个卡槽，它们从下到上分别为mirco SIM卡卡槽（主卡）、mirco SIM卡卡槽（副卡）、mirco SD卡卡槽。


图为中兴青漾2主板正面的三个卡槽


图为中兴青漾2光线/距离感应器特写


图为中兴青漾2的3.5mm耳机插口

中兴青漾2拆机到这里就全部结束了，文章最后为大家附上一张中兴青漾2拆机内部元件全家福。


中兴青漾2拆机元件全家福

拆机评测总结：通过以上中兴青漾2拆机图评测可以看出，这款手机拆机上还是非常容易的，并没有什么难度，因此属于一款比较好维修的手机。从用料做工上来看，青漾2延续了中兴大牌手机厂商扎实的做工风格，每个芯片的焊点以及排线接合处都经过较好的处理，复原时丝毫不费力，做工上令人满意。总体来说，这款颇具性价比的真八核国产手机还是比较不错的，相信会受到不少朋友亲睐。

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