8月26日下午，Vivo正式发布了新一代“vivo X5”顶级HiFi音乐手机，其内置顶级YAMAHA数字环绕声信号YSS205X-CZE2处理芯片，主打K歌功能，号称K歌之王。Vivo手机向来在做工上十分讲究，今天电脑商网小编为大家分享上最新的vivo X5拆机图解评测，一起看看这款超薄、顶级K歌手机的内部做工用料如何。
拆机之前，先了解下配置情况，Vivo X5采用5英寸720P高清屏幕，搭载1.7GHz联发科MT6592八核处理器，运行2GB内存以及16GB机身存储，拥有前置500万像素+后置1300万像素主摄像头（F2.0光圈），内置2250mAh电池，支持TD-LTE网络，售价2498元，已经于8月底正式上市。
(资料图片仅供参考)
Vivo X5作为旗下X系列第三代产品，其外观设计延续了此前产品的超薄水准，Vivo X5机身厚度仅6.3mm，并采用时下流行的航空铝合金金属边框，另外还通过CNC精加工成型，外观时尚感十足。
Vivo X5机身厚度测试
Vivo X5拆机图解评测二
Vivo X5与上一代Vivo X3一样，背面采用三段式设计，拆解第一步需要先卸下上下两块板盖。打开顶部的板盖，可以看到主板上还有一块钢板保护。相比那些打开掀开后盖直接看到电路板的设计，这种处理会更靠谱。
图为Vivo X5背面底部盖板拆解，拆解后，里面同样可以看到保护层。
拆卸完Vivo X5上下两块盖板后，就剩下中间这款铝合金材质后盖了，其经过喷砂处理器。Vivo X5金属背盖通过螺丝和卡扣固定在机身上，因此和边框几乎没有留下什么缝隙。
打开Vivo X5后盖，就可以看到Vivo X5手机内部结构了。内部绝大部分位置被电池所占据，其中核心主板位于机身上部，内部硬件布局非常整洁，如下图所示。
Vivo X5拆机内部结构图解
尽管受到机身厚度的限制，但是vivo X5电路板上的元件依然排列整齐，核心位置贴有铜箔辅助散热。
Vivo X5拆机细节图解
揭下铜箔，看到是4G基带芯片MT6290（大圆圈处），支持TD-LTE 4G网络，如下图所示。
Vivo X5拆机图解评测三
vivo X5搭载了CS4398 DAC音频芯片，延续了vivo手机在音质上的独特表现。另外笔者发现，vivo X5的SIM卡卡槽焊接在机身上，这样就不会因为焊接在电路板上而增加厚度了。
电路板背面就更加简洁了，主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下，中间位置也有铜箔覆盖。
铜箔下面，是三星闪存芯片，型号为KMR8X0001M-B608，容量16GB。由于vivo X5电路板上的屏蔽罩都是直接焊接的，因此笔者没有进一步行动。
与一般手机直接把电池粘贴在机身上不同，vivo X5的电池是粘贴在一块钢板上，再通过螺丝进行固定。这样做不但可以保护电池免受挤压变形，还可以更有效的进行电池更换。
卸下电池后，vivo X5机身骨架就整个暴露出来了。骨架部分依然是金属材质，边框与骨架是连在一起无法分开的。由此，机身的强度得到了保障。
Vivo X5拆机图解评测四
vivo X5的按键组件，是在铝合金上开槽，然后再固定上去。笔者比较喜欢这种金属与金属对话的风格。
金属边框上的信号缺口，通过纳米注塑的技术定型。
最后老规矩，来一张vivo X5拆机内部硬件全家福。
拆机评测总结：
通过以上vivo X5拆机图解评测中，我们不难看出，vivo X5做工还是非常出色的，内部硬件不久整齐讲究。尽管vivo X5机身厚度很薄，不过在细节设计上十分严谨，产品质量上自然会有不错表现，这也延续了Vivo智能手机一贯的高规格做工水准，这或许也是Vivo智能手机向来价格都不低的一个原因吧。
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